December 2013
FDA59N25
N-Channel UniFET TM MOSFET
250 V, 59 A, 49 m Ω
Features
? R DS(on) = 49 m Ω (Max.) @ V GS = 10 V, I D = 29.5 A
? Low Gate Charge (Typ. 63 nC)
? Low C rss (Typ. 70 pF)
? 100% Avalanche Tested
? RoHS Compliant
Applications
Description
UniFET TM MOSFET is Fairchild Semiconductor ’s high voltage
MOSFET family based on planar stripe and DMOS technology.
This MOSFET is tailored to reduce on-state resistance, and to
provide better switching performance and higher avalanche
energy strength. This device family is suitable for switching
power converter applications such as power factor correction
(PFC), flat panel display (FPD) TV power, ATX and electronic
lamp ballasts.
? PDP TV
? Uninterruptible Power Supply
? AC-DC Power Supply
D
G
G
D
S
TO-3PN
S
Absolute Maximum Ratings T C = 25 o C unless otherwise noted.
Symbol
V DSS
Drain to Source Voltage
Parameter
FDA59N25
250
Unit
V
V DS(Avalanche) Repetitive Avalanche Voltage
(Note 1,2)
300
V
V GSS
I D
Gate to Source Voltage
Drain Current
- Continuous (T C = 25 o C)
- Continuous (T C = 100 o C)
±30
59
35
V
A
I DM
Drain Current
- Pulsed
(Note 1)
236
A
E AS
I AR
E AR
dv/dt
P D
Single Pulsed Avalanche Energy
Avalanche Current
Repetitive Avalanche Energy
Peak Diode Recovery dv/dt
Power Dissipation
(T C = 25 o C)
- Derate Above 25 o C
(Note 2)
(Note 1)
(Note 1)
(Note 3)
1458
59
39.2
4.5
392
3.2
mJ
A
mJ
V/ns
W
W/ o C
T J , T STG
T L
Operating and Storage Temperature Range
Maximum Lead Temperature for Soldering, 1/8” from Case for 5 Seconds
-55 to +150
300
o C
o C
Thermal Characteristics
Symbol
R θ JC
R θ CS
R θ JA
Parameter
Thermal Resistance, Junction to Case, Max.
Thermal Resistance, Case to Sink, Typ.
Thermal Resistance, Junction to Ambient, Max.
FDA59N25
0.32
0.24
40
Unit
o C/W
?2005 Fairchild Semiconductor Corporation
FDA59N25 Rev. C1
1
www.fairchildsemi.com
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